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電子器件封裝膠操作視頻
內(nèi)容簡(jiǎn)介 電子膠材料,千京電子封裝膠,AB封裝膠材料,透明LED膠水
雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)： 1、膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。 2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。 3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。 4、稠 具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí),通過ROHS、Reach認(rèn)證。
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