海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司成立于2019年，是集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷(xiāo)售服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷(xiāo)售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷(xiāo)售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球、銅核球、銅柱、CCGA焊柱（高鉛焊柱、錫柱、銅帶增強(qiáng)螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、助焊膏flux、焊錫膏、預(yù)成型焊料、阻焊劑等?？蔀榭蛻籼峁┌雽?dǎo)體封裝、焊接領(lǐng)域的整體解決方案。 公司董事長(zhǎng)兼研發(fā)人閆焉服教授，是清華大學(xué)/浙江大學(xué)雙博士后、河南科技大學(xué)特聘教授、河南省科技創(chuàng)新青年，擁有授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利56項(xiàng)。 海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司完成了全套設(shè)備及工藝流程的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備制造到產(chǎn)品制造的完全國(guó)產(chǎn)化。公司成功開(kāi)發(fā)的CCGA焊柱項(xiàng)目，為多家及航空航天企業(yè)提供了有力的技術(shù)需求保障，海普致力于快速推進(jìn)封裝材料的國(guó)產(chǎn)化，打破國(guó)外的技術(shù)封鎖。 海普半導(dǎo)體為客戶提供任意化的定制服務(wù)，同時(shí)為客戶提供芯片封裝的整體解決方案，以的品質(zhì)，超的服務(wù)，二流的價(jià)格竭誠(chéng)為客戶服務(wù)！ 海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司，以質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品，的產(chǎn)品制造工藝，完善的售前售后服務(wù)，誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)理念，愿與廣大客戶攜手締造燦爛的明天！創(chuàng)新演繹時(shí)代的精彩！